公司主要代理国外封装微电子设备，主要是Palomar公司全自动多功能粘片机、多功能引线键合机，HYBOND公司半自动/手动粘片机、引线键合机、H&K楔焊机、H&K倒装焊机、德国VLO系列真空烧结炉、ROYCE键合度测试仪、ROYCE芯片拾取机、德国凤凰X光机、日本IKK声扫描设备、美国MARCH等离子清洗机、SSEC平行封焊/储能焊等设备。这些设备主要用在高性、高附加值的产品上。目前主要客户集中在研究所、型企业，，适合小批量多品种产品的研发和生产：粘片、键合设备适用于有性要求的深腔贴装及键合，特点是位置精度高、8mm以上深腔(一般为金属管壳)贴装、键合线一致性、稳定性要良好；真空烧结炉用作对粘接/焊接空洞有严格要求的产品，如功率器件、微波器件、其他高剪切力、高导电要求的器件，目前IGBT、功率微波器件一般都会适用真空烧结工艺；平行封焊、储能焊用作金属管壳的封焊，平行封焊用作矩形或较圆形、椭圆形器件的封焊，而储能焊用作小尺寸TO封装或矩形封装的封焊，目前用的比较多的是MEMS传感器、蝶形光电器件、TO封装光电器件等。欢迎和家交流。
经营状态：
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成立日期：2005-11-28。
公司类型：其他有限责任公司。
所属行业：科技推广和应用服务业。
主营产品：等离子焊机,回流焊接机,插件机,粘片机,球焊机,BGA返修台。
经营范围：技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）。
注册资本：500万人民币。
所在地区：位于中国的政治、文化、经济、金融、科技中心首都---北京。
注册地址：北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室。
联系人：徐**先生/女士。给我留言
